哪怕未有原生3,ASUS气势如虹推出12款X570主板【优

日期:2019-07-06编辑作者:优德88手机中文版

身为Intel X系列的新一代掌门人,支持Sandy Bridge E LGA2011处理器的X79芯片组终于公布规格,从规格来看是真的很顶级,可超频就不需多说,另外包括14个SATA插槽(最多可容纳10组SATA 6Gb装置,并且其中8组可支持SAS),并且支持Intel Rapid Storage Technology enteprise,可进行RAID 0/1/5/10。另外也提供8条PCIe,可以进行双PCIe x16或是4组PCIe x8,但X79芯片组是没有原生支持PCI的。其它包括四通道DDR3支持。而高达14组的USB当中,想当然尔还是看不到原生USB 3.0,届时还是要有赖第三方PCIe界面的USB 3.0芯片加持(瑞萨与其它第三方USB 3.0芯片厂商表示温馨。)。是说,这个芯片组倒是没特别提到Thunderbolt,不过Intel目前定义Thunderbolt也还是属于芯片外挂,应该还不会贸然采取原生支持就是。

AMD在Computex 2019强势发布了第三代Ryzen 3000系列处理器,性能更胜Intel同级别处理器一筹,但功耗控制和性价比却更有优势,这也是AMD首次在高端cpu领域全面超越Intel。华硕作为全球主板行业的老大,也是强烈看好AMD三代Ryzen处理器,在Computex上一口气发布了5个系列共计12款AMD X570 平台主板产品,成为展出 X570主板型号最多的主板厂商,全面覆盖了商用、电竞、极限超频甚至高性能工作站所有应用范畴。

随着IntelLight Peak计划揭开神秘面纱,并且正式定名Thundelbolt与新一代的MBP一起发表,似乎透露出一些新的讯息。不过Intel对Lightpeak的规格着墨并不多,目前除了知道他采用mini DisplayPort作为连外界面,是一颗桥接PCIe以及视讯整合的芯片,目前采用铜缆、未来可能加入光纤,并能够在3公尺的线长内传输达10Gbps的数据以及10瓦的供电能力以外,到底Thunderbolt葫芦里卖的是什么药?就界面能力看Thunderbolt,他同时兼具数字影像以及数据传输的能力,若以目前的技术模拟,Thunderbolt可以视为HDMI以及USB 3.0的混合品,然而由于直接基于PCIe 4x,拥有的数据承载量又更为惊人。然而这个全新的混合界面到底会带来哪些改变?笔者以个人的浅见小聊一下这个技术的一些可能的影响。个人观点请跳转噜...

华硕此次发布的X570芯片组平台主板包括针对超频及顶级性能的「ROG Crosshair VIII」系列、为电竞而生的「ROG」和「TUF GAMING」系列以及主打商用平台及专业应用的「PRIME」及「PRO」系列,全面支持 AMD 全新Ryzen 3000 系列处理器。

优德88手机中文版 1先从Thunderbolt与他的前身Light Peak来看,Light Peak是一项光传输的技术,并且最低传输速度预期是10Gbps,是Intel视为同时可对付USB 3.0eSATA的武器,对于光通讯产业,Light Peak的出现,彷佛是将已经在骨干网络大量采用的光纤带到平民百姓家中的重要技术。光纤有哪些优点?就一般的认知而言,光纤相较一般铜缆价格昂贵,也不易维护,但是在高速传输方面,比起用电的铜缆,则有更高的传输速度。这也表示,当传输的数据量大到一个程度时,由于需要更精炼的铜缆、甚至混合更贵重的金属,反而原本铜缆的低价优势就瞬间全无,这也是为何Intel会压宝光通讯。优德88手机中文版 2然而采用光传输的Light Peak却不得不面对一个问题:电从哪里来?由于多数的外接装置都需要供电,而这也正是铜轴通讯的优点,一条线同时满足数据与基本的供电,当然由于USB原始规范供电不太足够,无法满足如3.5吋硬盘等设备所需,但对一般的外围设施却是绰绰有余。于是光通讯的供电有两种选择,一个是设备额外的供电,另一个则是在界面中预留供电,传输线也需要铜缆与光纤混合。无论是额外供电、或是铜缆光纤混合,对于目前铜缆挂帅的业界而言,似乎都不是良好的选项,前者会让外接储存设备变得更复杂,后者则会增加传输线的设计与生产复杂度。也许是这些原因,Intel的Light Peak更名Thunderbolt,并且把光纤视为未来蓝图,先以主流的电传输应战。Thunderbolt为何选择mini Displayport?首先,DisplayPort是一个开放组织,免认证且免授权,这个界面并不像HDMI一样需要支付额外的授权费用,技术也不被少数厂商所垄断,有利外围装置开发相关产品;其次,DisplayPort到了1.2的规范,拥有10.8Gbps的带宽,不过即便串接大量显示器,仍很难彻底用完这些带宽,加上DisplayPort一直被HDMI压着打,Thunderbolt选择mini DisplayPort可同时提升DisplayPort的市场关注度,还能让生产DisplayPort的厂商得到除了显示器外的应用。优德88手机中文版 3另一方面,为何Intel选择外挂芯片,不在自己的芯片组平台中直接提供Thunderbolt增加市占率?由于目前的芯片组平台已经内建多样的I/O,额外提供Thunderbolt还会增加芯片的复杂程度,并且芯片下还可能需要新增让DisplayPort讯号输入以及Thunderbolt输出的针脚,只会让芯片变得更复杂。至于为何选择PCIe作为讯号传输的技术底层?PCIe已经是相当成熟的技术,而且也是通用界面,换言之,ThunderBolt也能视为外接版本的PCIe(其实USB 3.0技术底层亦是基于PCIe,但增加热插入的功能。),也就是说,Thunderbolt带给外接界面近乎无限的可能,甚至可以用来外接一些中低端显示适配器、RAID卡,或是转换成USB、eSata、火线等界面,ThunderBolt的如意算盘打的可是相当的精。Intel选择率先与苹果合作也不是没有原因,由于Intel一直想主导通用传输界面,USB 3.0技术迟迟不肯原生到芯片组当中,多数的PC厂商选择直接透过主板内部PCIe扩充第三方芯片的方式支持USB 3.0。为何PC厂商会选择USB 3.0?主要在于这个界面向下兼容于USB 2.0,同时可以供给USB 2.0与USB 3.0装置使用,并且USB 3.0一改2.0供电不足,可以提供更稳定的使用体验,以及供给更多终端电力,此外随着大容量外接设备与大型文件传输需求,拥有4.8Gbps的USB 3.0更是首选。优德88手机中文版 4但苹果的产品始终还未导入USB 3.0,但大容量外接设备与数据传输需求迫在眉梢,而两者近年的配合又日益紧密,苹果亦喜欢采用一些较为特殊的技术,也许就是这些理由,苹果与Intel一拍即合,也成为第一个导入Thunderbolt技术的厂商。而且10Gbps的带宽也可让苹果的笔电只要一个mini DisplayPort就能通过转接器扩充大量的能力,让机身侧边不须多添占位置的界面插槽。不过Intel还是不敢轻忽PC产业对于USB 3.0的需求,而影像传输界面的主权也还在HDMI之上,所以Intel也不敢明言要放弃USB 3.0或是对HDMI的支持,尤其目前HDMI广受业界支持,反观DisplayPort虽免授权金,但支持的显示器仍不够多;另一方面USB 3.0外围已经渐成气候,Intel若对Thunderbolt孤注一掷并非明智之举,毕竟苹果虽是相当能带动业界需求的公司,但若不能获得传统PC市场供货商的支持,Thunderbolt终究也可能变成如火线一样的命运。

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ASUS X570 主板全系列如下:

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

ROG CROSSHAIR VIII HERO

ROG CROSSHAIR VIII HERO

ROG CROSSHAIR VIII IMPACT

ROG STRIX X570-E GAMING

ROG STRIX X570-F GAMING

ROG STRIX X570-I GAMING

TUF GAMING X570-PLUS

TUF GAMING X570-PLUS

PRIME X570-P

PRIME X570-PRO

Pro WS X570-ACE

「ROG Crosshair VIII Formula」

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X570平台顶级 Ryzen 9 3900X 处理器强势登场,华硕为高端超频应用分别推出了「ROG Crosshair VIII Formula」、「ROG Crosshair VIII Hero 」、「ROG Crosshair VIII Hero」及「ROG Crosshair VIII Impact」共 4款主板,全力榨干新一代 RYZEN CPU的潜在能力。

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「ROG Crosshair VIII Formula」是一款标准 ATX 尺寸的主板产品,特别之处在于跟着名水冷厂商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK」PWM 水冷头,非常适合自组水冷爱好者选配。配备了4组DDR4 插槽,支持最高 DDR4- 3200MHz 内存,并用上 16 个 PowerStage 作供电模组。连接性方面升级至3组 PCIe 4.0 x16 插槽及 1 组 PCIe 4.0 x1 插槽,传输频宽比上代 PCIe 3.0 提升了一倍。

主板的储存接口提供了 8 个 SATA III、2 组 M.2 ( PCIe Gen4 x4 / SATA) ,音效方面则用上 了SupremeFX S1220 音频编解码器,在 I/O 部份则提供了共 8 组 USB 3.2 Gen 2 及 4 组 USB 3.2 Gen 1 接口,网络部分通过 Aquantia 5G LAN 和 Intel I211AT 提供有线连接及采用 Intel Wireless-AX 200 Wi-Fi 6 无线网络模组。

「ROG Crosshair VIII Hero 」

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「ROG Crosshair VIII Hero」分别出了支持Wi-Fi6及没有无线网络模组的版本,规格上整体与「ROG Crosshair VIII Formula」相同,同样采用标准 ATX 尺寸设计,配备四组 DDR4 插槽及 3 组 PCIe 4.0 x16 插槽及 1 组 PCIe 4.0 x1 插槽,针对高端平台并未设有内显输出。较大分别只在于「Hero」采用 Realtek 2.5G LAN 有线网络芯片,以及省略了 PWM 水冷头的部分,相比「Formula」略为低端。

「ROG Crosshair VIII Impact」

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「ROG Crosshair VIII Impact」为华硕首度在「ROG Crosshair」系列上采用 Mini-DTX Form Factor 的主板产品,相比 ITX Form Factor 能提供完整的 2-SLOT PCIe 插槽位置,在组装高性能迷你电竞系统时免去使用 RISER CABLE,令整机布局更具弹性。

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包含两个 DDR4 内存插槽,并配有 8 2 个 PowerStage 供电系统,以迷你主板来说 VRM 用料非常豪华。主板配备了一个 PCIe 4.0 x16 插槽,并且特设独家 ROG SO-DIMM.2 扩充卡模组,方便用户安装 NVMe SSD 产品。

ROG Strix、TUF Gaming 系列

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华硕也针对主流级电竞系统推出 X570 芯片组的「ROG Strix」及「TUF Gaming」系列主板,包括 4 块 ATX-Form Factor 大板:「ROG STRIX X570-E GAMING」、「ROG STRIX X570-F GAMING」、「TUF GAMING X570-PLUS」及「TUF GAMING X570-PLUS」,它们在规格上大致相同,仅在周边配置如网络接口、音效芯片及供电模组上有少量改动,玩家可以按照预算及需要选择出最适合自己的平台。

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「ROG Strix X570-I Gaming」

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「ROG Strix X570-I Gaming」提供 2 个 DDR4 DIMM 插槽,可支持新一代 Double Capacity DIMM 双容量内存模组,令 2 Slot 内存总容量提升至 4GB。配有 10 个 PowerStage 供电系统、1 组 PCIe 4.0 x16 插槽及 1 组 PCIe 4.0 x1 插槽,并提供 HDMI 及 DisplayPort 显示输出接口,钟情于迷你电竞系统的玩家不容错过。

PRIME 系列

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华硕同时推出 X570 芯片组的「PRIME」系列主板,两块皆为 ATX-Form Factor 大板:「Prime X570-Pro」及「Prime X570-P」。「Prime X570-Pro」配备了 4 组 DDR4内存插槽、2 个 PCIe 4.0 x16 插槽、1 个 PCIe 4.0 x4 显卡插槽、3 个 PCIe 4.0 x1 插槽、6 个 SATA III 及 Realtek S1220A 音效芯片,输出接口则设有 HDMI、DisplayPort 及 D-Sub。

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「Prime X570-P」对比「Prime X570-Pro」的设计及规格上则略为逊色,减去了部分连接埠输出及功能,为用户提供更高性价比的主板选择。

Pro WS X570-ACE

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针对专业级应用,华硕宣布推出「Pro WS X570-ACE」工作站主板,拥有3组 PCIe 4.0 x 16 插槽支持 3-Way x8/x8/x8 并行加速运算,加入双有线网络模组,提供极致高速的网络连接体验,并且支持 DDR4 ECC 错误修正内存防止系统出现不可逆转的严重错误。

从华硕发布的X570系列主板来看,X570主板的配置相比Intel主流的Z390显然更胜一筹,随着AMD Ryzen3000系列处理器于7月7日正式上市,AMD也将在平台性能方面首次全线压制Intel,但功耗和性价比更高,PC市场也将全面进入AMD时代,AMD YES将逐步成为一种共识!

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